來(lái)源：新浪VR

Intel在上周公布了其2020年第二財(cái)季的相關(guān)數(shù)據(jù)，CEO Bob Swan也在電話(huà)會(huì)議上表示其7nm工藝存在良品率問(wèn)題，所以基于新工藝的CPU將延期6-12個(gè)月推出。目前，雖然Intel方面宣稱(chēng)已找到7nm良品率問(wèn)題的根源，并表示解決起來(lái)并不麻煩，但延期的消息肯定會(huì)在一定程度上影響股價(jià)。

據(jù)外媒報(bào)道，Intel將在延期7nm之后使用第三方代工廠(chǎng)生產(chǎn)自家的GPU，時(shí)間將會(huì)是2021年，具體來(lái)說(shuō)應(yīng)該是臺(tái)積電的6nm工藝將承擔(dān)部分重任。另外，報(bào)道還所指出Intel未來(lái)的CPU還有5nm和3nm的合作方案正在準(zhǔn)備中，而臺(tái)積電代工的Intel產(chǎn)品將在2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，主要以CPU為主。

事實(shí)上，業(yè)內(nèi)還有消息來(lái)源稱(chēng)三星也在Intel的代工考慮范圍中，數(shù)月之前還曾開(kāi)展過(guò)實(shí)質(zhì)性談判。不過(guò)，考慮到三星目前在5nm EUV工藝方面的各種問(wèn)題來(lái)看，這次合作的可能性不高，而已經(jīng)向三星下單制作5nm處理器的高通此時(shí)更是心慌慌。如果三星無(wú)法在規(guī)定時(shí)間內(nèi)解決良品率的問(wèn)題，那高通驍龍875處理器的生產(chǎn)和發(fā)布將受到嚴(yán)重影響。

另?yè)?jù)業(yè)內(nèi)爆料達(dá)人透漏，Intel目前已和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，正式預(yù)定了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6nm產(chǎn)能。